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外媒:美光计划在印度设立更多芯片部门

外媒:美光计划在印度设立更多芯片部门

国际电子商情18日讯 据外媒报道,印度电子和信息技术部部长Rajeev Chandrasekhar表示,美光打算在印度建立几个半导体组装和封装部门,除了拟议中的制造部门之外,美光将长期看好印度市场。

据印度商业媒体Mint报道,Chandrasekhar表示,美光在印度的首笔投资激发了观望者的态度转变,他们愿意将印度视为其半导体组装和制造计划的重要组成部分,且确保美光第一个印度工厂尽早投入运营和运作符合政府的利益。slEesmc

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截图自报道slEesmc

“美光在印度首笔投资成功将带来两大好处,一是它将成为其他公司和投资前来多莱拉或其他地方的指引,二是那些前来印度的公司看到价值增长,可以进一步扩大规模。”他补充说道。slEesmc

Chandrasekhar指的是美光CEO Sanjay Mehrotra在7月份的Semicon India 2023上的评论,即美光将进行下一阶段的扩张。美光宣布投资8亿美元,在古吉拉特邦的萨南德建立半导体组装、测试、标记和封装(ATMP)部门。了解该公司计划的官员表示,在第一个部门投入运营后,将会建立更多类似部门。slEesmc

Chandrasekhar表示:“我们已经创建了政策框架,引来了一家全球重要公司,他们将从封装开始,有望在未来四到五年内进入半导体制造领域。印度政府正在与半导体市场的所有实体进行对话,与以前不太关注印度的实体相比,参与讨论的程度已经大幅提高。”slEesmc

据了解,新德里政府将向美光科技提供约19.5亿美元的财政援助,使该项目的总投资达到27.5亿美元。该设施预计将于今年开始建设,第一阶段项目将于2024年底投入运营生产。slEesmc

延伸阅读:这半年印度发生了什么?印度2023年上半年电子行业动态综述slEesmc

责编:Elaine
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